Aus welchen Quellen entsteht Abwasser, das während des PCB-Herstellungsprozesses entsteht?

04 Jun, 2026 9:25am

Die Galvanisierung ist eine der drei umweltschädlichsten Branchen weltweit. Mit fortschreitender Industrialisierung hat die Einleitung galvanischer Abwässer deutlich zugenommen. Galvanikabwasser enthält Säuren, Laugen, Schwermetallionen und andere giftige Stoffe. Um Umweltbedenken Rechnung zu tragen, setzen immer mehr Galvanikparks und Unternehmen auf die Nullflüssigkeitsabgabe (ZLD) Technologien, die Wasserrecycling erreichen. In ZLD-Systemen sind Verdampfer unerlässlich und bestimmen, ob Abwasser vollständig recycelt werden kann.

Leiterplatte (Leiterplatte), bekannt als die “Mutter der Elektronik,” umfasst zahlreiche chemische Galvanisierungs- und Galvanisierungsprozesse, wodurch weitaus komplexere Abwässer entstehen als bei der herkömmlichen Galvanisierung. Woher kommt also das PCB-Abwasser und wie kann es effektiv behandelt werden? Lass’s erkunden.

1. PCB-Industrie: Hoher Wasserverbrauch und Umweltproblemes

Leiterplatten werden häufig in Computern, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Industriesteuerung, medizinischen Geräten, Verteidigung, Halbleitern und Automobilanwendungen eingesetzt. China ist mittlerweile der größte Leiterplattenhersteller weltweit, was erhebliche Umweltherausforderungen mit sich bringt.

Laut Statistik China’s PCB-Abwasservolumen stieg von 278–Von 336 Millionen Tonnen im Jahr 2007 auf rund 600 Millionen Tonnen im Jahr 2010, Tendenz steigend. Der Wasserverbrauch hängt hauptsächlich von der Anzahl der PCB-Schichten ab—Je mehr Schichten vorhanden sind, desto höher ist der Wasserverbrauch. PCB-Abwasser enthält giftige Schwermetalle (Cu²⁺, Ni²⁺), Cyanide (CN⁻), organische Stoffe, NH₃-N, TN, TP und andere gefährliche Schadstoffe.

2. Quellen von PCB-Abwasser

Um PCB-Abwasser zu verstehen, muss jeder Produktionsprozess betrachtet werden:

• Das Abwasser aus der PCB-Produktion stammt hauptsächlich aus:
Schleifen, Plattenwaschen, Entwickeln, Ätzen, Mikro-Radierung, Abbeizen, schwarz/braunes Oxid, Entgraten, Leimentfernung, durch-Lochplattieren, Verkupfern, Verzinnen, Entzinnen, Lötmaske, Vernickeln, Vergolden, Vor/Nachbehandlung mit Zinn usw.

Durch unterschiedliche Prozesse entstehen unterschiedliche Schadstoffe, weshalb eine Klassifizierung und getrennte Behandlung unerlässlich ist.

9 Hauptquellen von PCB-Abwasser:

Abwassertyp	Prozesse	Schadstoffe	Notizen
Allgemeine Reinigung von Abwasser	Schleifen, Waschen, Mikro-Ätzen, Entwickeln, Verkupfern, Reinigen	Kupferpulver, Asche, Kupferionen, kleinere organische Stoffe	Größte Portion (~50–70% des Gesamtvolumens), geringe Konzentration, aber große Menge
Komplexes Kupferabwasser	Alkalische Ätzreinigung	Kupferionen (komplex), Ammoniakstickstoff, Gesamtstickstoff	Stabiles Kupfer-Ammoniakkomplexe lassen sich durch herkömmliche Fällungnur schwer entfernen
Abwasser aus der chemischen Kupferabscheidung	Reinigungnach chemischer Kupferabscheidung	Komplexierte Kupferionen, organische Stoffe (z. B. Formaldehyd, EDTA)	—
Abwasser aus chemischer Vernickelung	Chemische Reinigung der Vernickelung	Nickelionen (komplex), Phosphate, Ammoniak, organische Stoffe	Hohes Umweltrisiko; strenge Entladungsstandards
Galvanisiertes Nickelabwasser	Elektrolytische Vernickelungsreinigung	Nickelionen, organische Stoffe	Leichter zu behandeln als komplexiertes Nickel
Zyanid-Abwasser enthaltend	Vergoldung, chemisches Gold/Reinigung von Silberablagerungen	Cyanide (giftig)	Vor-Behandlung erforderlich (Zerstörung durch Zyanid) vor Eintritt in die Hauptabwasseraufbereitung
Tintenabwasser	Entwickeln, Abziehen, Siebdruckreinigung	Fotolackrückstände, Lötstopplackrückstände, hoher CSB (>10.000 mg/L)	—
Gemischtes Abwasser	Vor-Aufbereitetes Abwasser aus allen oben genannten Quellen + Entfettung, Ölentfernung	Organische Stoffe, Schwermetalle	Hauptziel der Abwasserbehandlung
Konzentrierte Abfälle	Ätzen, Zinnabbeizen, chemische Nickelmutterlauge, hoch-Konzentration organischer Stoffe	—	Hohe Konzentration; als gefährlicher Abfall behandelt oder zur Wiederverwendung verwertet werden

3. Behandlungsherausforderungen und -lösungen

Grundprinzip: Klassifizierung + Vor-Behandlung

PCB-Abwasser enthält variable Metallionen und organische Stoffe in komplexer Form. Der Standardansatz:

• Zyanid-Wasser enthaltend → zwei-Stufe der Zyanidzerstörung

• Nickel-Wasser enthaltend → separater Vor-Behandlung

•Tintenabwasser → saure Fällung oder Co-Niederschlag zur Reduzierung des CSB

• Komplexes Kupferwasser → komplex-Bruch oder Harzadsorption

Vor-Aufbereitetes Abwasser gelangt in das integrierte Aufbereitungssystem(körperlich-chemisch + biologisch).

Der Schlüssel zu Zero Discharge: Verdampfer

Verdampfer sind entscheidend für die Vermeidung von Flüssigkeitsaustritt. WTEYA’Das ZLD-System behandelt Membrankonzentrate effizient:

• Keine Sekundärverschmutzung

• Die Wasserqualität entspricht den Wiederverwendungsstandards

• Reduziert Wasserkosten und die Entsorgung gefährlicher Abfälle

MVR-Verdampfer eignen sich am effektivsten für konzentrierte PCB-Abfälle, indem sie Wasser für die Produktion zurückgewinnen und Salze als gefährlichen Restabfall zurücklassen. Systeme wie “elektrolytische Kupferrückgewinnung + MVR-Verdampfer + Gasaufbereitung” Nullentladung erreichen und gleichzeitig wertvolle Metalle zurückgewinnen.

4. Fazit

Die PCB-Abwasserbehandlung erfordert:

• Klassifizierung: Präzise Trennung der Abfallströme

• Vor-Behandlung: Effektive Entfernung komplexer Metalle und organischer Stoffe

• Verdampfung und Kristallisation: Effiziente Nullentladung

Eine geeignete Aufbereitungsstrategie schütztnichtnur die Umwelt, sondern ermöglicht auch die Wiederverwendung von Wasser und die Metallrückgewinnung, wodurch die Betriebskosten gesenkt werden. WTEYA’Die MVR- und Mutterlaugen-Trocknungslösungen von s liefern eine ausgereifte, energiereiche Lösung-effizienter und zuverlässiger Ansatz für das PCB-Abwassermanagement.